Na veletrhu CES 2025 společnost Siemens Digital Industries Software oznámila oficiální uvedení svých špičkových technologií pro pohlcující inženýrství pro software NX a pokročilé možnosti fotorealistické vizualizace v Teamcenter. Tyto pokroky mají způsobit revoluci ve způsobu, jakým inženýři, designéři a výrobci interagují se složitými daty a digitálními dvojčaty, což znamená velký krok vpřed v integraci fyzických technologií umělé inteligence do průmyslových procesů.
Pohlcující inženýrství se Siemens NX a Sony XR HMD
Společnost Siemens navázala partnerství se společností Sony Corporation s cílem poskytnout vylepšený pohlcující inženýrský zážitek spojením softwaru Siemens NX s displejem Sony XR head-mounted display (HMD), SRH-S1. Tento pokročilý HMD obsahuje mikrodispleje OLED typu 1,3 s vysokým rozlišením a rozlišením 4K, které umožňují realistické vykreslování 3D objektů v reálném čase. Ve spojení s intuitivními ovladači mohou uživatelé bezproblémově interagovat s 3D modely, což usnadňuje navrhování a procesy ověřování.
Ian Briggs, zakladatel a vedoucí designu v Briggs Automotive Company, tuto technologii ocenil:
"Technologie Siemens Immersive Engineering pomáhá našim návrhářům a inženýrům vidět, navrhovat a upravovat díly intuitivněji. Umožňuje zákazníkům vyzkoušet si své auto v lidském měřítku ještě před jeho vyrobením a umožňuje bezproblémovou spolupráci mezi zúčastněnými stranami při ověřování návrhů před výrobou."
Nástroje NX Immersive Designer a Collaborator jsou nyní k dispozici všem zákazníkům NX s nejnovějšími aktualizacemi softwaru. Požadovaný HMD s ovladači má cenu 4 750 $ a je možné jej předobjednat, s dodáním od února 2025.
Fotorealismus a fyzická umělá inteligence v Teamcenter
V návaznosti na spolupráci se společností Nvidia v roce 2022 společnost Siemens integrovala pokročilé možnosti fotorealistické vizualizace do Teamcenter prostřednictvím nového Teamcenter Digital Reality Viewer. Tento nástroj využívá platformu Nvidia Omniverse a podporuje vysoce výkonné sledování paprsků v reálném čase pro fotorealistickou vizualizaci komplexních inženýrských a výrobních datových sad.
Tato technologie umožňuje společnostem komunikovat s vysoce realistickými digitálními dvojčaty založenými na fyzice jejich produktů, zefektivňuje pracovní postupy a snižuje nákladné chyby. Fotorealistické simulace slouží jako kritická tréninková prostředí pro fyzické systémy umělé inteligence a umožňují autonomním strojům a procesům řízeným daty efektivně fungovat v podmínkách reálného světa.
Jensen Huang, zakladatel a CEO společnosti Nvidia, zdůraznil transformační potenciál fyzické umělé inteligence:
"Fyzická umělá inteligence způsobí revoluci ve výrobním a logistickém průmyslu za 50 bilionů dolarů. Vše, co se pohybuje - od automobilů a nákladních automobilů po továrny a sklady - bude robotizované a ztělesněné umělou inteligencí."
Naše nejprodávanější produkty:3BUS208797-001 3BUS208797-001-B-03; 3HAC044168-001 RMU102; 5SHX0845F0001 3BHL000385P0101; 83SR11E GKWE8559000200; AI830 3BSE008518R1; AI835 3BSE008520R1; AI890 3BSC690071R1; AO801 3BSE020514R1; CI520V1 3BSE012869R1; CI840 3BSE022457R1......
Výhody fotorealistické technologie pro výrobce
Siemens nastínil klíčové výhody začlenění fotorealismu do digitálních dvojčat:
Vylepšené informace o produktu: Větší realismus nabízí hlubší porozumění a lepší rozhodování během fáze návrhu.
Snížené náklady: Fotorealismus eliminuje potřebu fyzických prototypů a samostatných virtuálních prostředí, čímž se zrychluje doba uvedení na trh.
Vylepšená synchronizace dat: Interoperabilita 3D dat v reálném čase zajišťuje, že informace o produktu zůstanou synchronizované, čímž se minimalizují chyby a nesrovnalosti.
Skok k budoucnosti průmyslové umělé inteligence
Tyto inovace v pohlcujícím inženýrství a fotorealistické vizualizaci podtrhují odhodlání společnosti Siemens rozvíjet průmyslové technologie. Integrací fyzické umělé inteligence do výrobního procesu umožňuje Siemens společnostem zefektivnit vývoj, snížit náklady a nasadit spolehlivé autonomní systémy vyškolené na reálných datech.
S těmito průkopnickými nástroji, které jsou nyní k dispozici, je Siemens připraven vést další vlnu průmyslové transformace a připravit půdu pro budoucnost, kde inteligentní, autonomní systémy pohánějí bezprecedentní efektivitu a inovace napříč průmyslovými odvětvími.
Doporučení produktu
| 453564192101 MP5SC LAN IF PCB . 453564201221 MRI | Ushikata X-Plan 460F UP8405 | F718-50-B5-H 50 HP 0,44 |
| IAI XSEL-P-3-60I-30DI-30DIB-DV-E-EEE-0-2 IAI X-SEL | MEGAFRAME / IBM OEM4006 BBK-PC | CAP 505 1MRS752802-MCD |
| 564-50 CW 1137501 BD | IAC 1003-3319/03 ESEC 1003-3320/01 | 386071155 654258 |
| ARND-8117 A5 2n3a8117-b ARND8117 | N08001-4019-000-09 | LCD800C C D199120164 |
| 9322lP.5C | V-TEK Incorporated PT 35 SMD PT35 | VP-8132A AM/FM |
| M-3358-BLYAN DC FMC0038B-02 | TOS 8850 W/I 8850 | VP-7662A RDS GB-IB VP7662A |
| DATALiner 2706-E43J128B1 | HH-1509-13 | W320-E |
| ACS550-01-015A-4 ACS550 VSD W/ ABB Oy,ACS-CP-C | YT-3300 RDi 1101S | ISKAMATIC B VZ 11 6FQ2451-0B |
| 668 216006680131 | IPC-610-H SBC PCA-6186B2 V5.10 P4 | BA324NE 5 FI 4504-B |
| GD60-f05f07-ht soldo SPB01200D MKS E4200-QF50-AA-A4C-PL-H-MKS | 01-0287153-00A / MCDG1T-12B577-AB | Hewlett-Packard 11722A 11722-60007 |
| ETEL SA DSA2 P1642A | BNC-122 | R28TB |
| ACQ 7180-110 47671801109/L PCI MX8000 CT | 381 392 4 EN8721 000 01 AG 381-392-4-EN8721-000-01 | A20B-8100-0321/022B A350-8199-T 326/02 |
Pokud máte nějaké dotazy, kontaktujte prosím Vicky--sales7@apterpower.com